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中國正透過一套全面的戰略，積極擴張在人工智慧領域的全球影響力，涵蓋技術模型、國際治理到半導體晶片各層面。
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在模型端，智庫分析指出中國 AI 模型已具備出口能力，能源成本優勢與開源模型是兩大推手。
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在治理端，中國於 2026 年成立「世界人工智能合作組織」（WAICO），9 月初簽署國已增至 38 國，與美國的倡議形成對比。
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在晶片端，中國仍落後於輝達，正以電費補貼、鼓勵開發者轉向本土軟體生態等方式推動晶片自主。
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中國日前發布草案，將限制或禁止 23 種尖端 AI 技術出口，為其開放策略的長期走向增添變數。
中國正透過一套全面的戰略，積極擴張其在人工智慧（AI）領域的全球影響力。這項戰略涵蓋從技術模型、國際治理到半導體晶片等各個層面，總體思路是：先藉由模型和治理獲取國際影響力，最終達成晶片自主。
根據智庫 Bruegel 的分析，中國的 AI 模型已具備出口能力。由於中國境內能源成本相對低廉，使其 AI 模型營運成本較低，例如 DeepSeek 等公司發布的開源模型，已在國際上獲得關注。開源策略讓各國開發者可以直接採用中國模型，形成事實上的技術擴散。
在治理層面，中國積極推動國際合作，於 2025 年由總理李強提出新全球 AI 合作組織構想，並於 2026 年正式成立「世界人工智能合作組織」（WAICO）。該組織在 2026 年 7 月成立時有 29 個簽署國，至 9 月初已增至 38 國，其目標在於協調成員國的發展策略、訓練、技術標準與治理範本，與美國於 2025 年 12 月啟動的 Pax Silica 形成對比。中國希望透過此舉，在全球南方國家建立 AI 規範與標準。
然而，在 AI 晶片領域，中國面臨「國際科技競爭複雜性」的挑戰，仍落後於美國企業輝達（NVIDIA）。儘管華為的 Ascend 950PR 晶片是中國的主要競爭者，其技術表現仍不及輝達的 GPU。目前中國主要受限於高性能輝達晶片進口管制，因此國內需求強勁，也使得華為晶片在國內市場佔有一席之地。
中國政府為推動晶片自主，提供數據中心使用國產晶片的電費補貼，最高可達一半，並鼓勵開發者從 CUDA 轉向華為的 CANN 軟體生態系統。像 DeepSeek 這樣的中國 AI 公司，其 V4 模型也已適應華為的 Ascend 架構，展現軟硬整合的企圖心。雖然 CANN 在國際市場的普及程度仍遠不如 CUDA，但隨著中國開源模型與 Ascend 晶片結合，長期可能逐漸削弱輝達的優勢。
從戰略目標來看，中國的目標並非完全主宰全球，而是希望在 2030 年前與美國在 AI 發展、應用與治理上達成平起平坐的地位。海外部署中國 AI 技術能創造應用場景與規模，反過來促進中國晶片、模型與運算生態系統的發展，形成正向循環。
然而，中國日前於今年 10 月 16 日發布草案，將限制或禁止 23 種尖端 AI 技術出口，包括大型語言模型與相關運算叢集，這也為其開放策略的長期走向增添變數。一方面透過開源與治理倡議擴張影響力，另一方面收緊尖端技術出口，兩者之間的張力值得持續觀察。
歐洲國家在晶片製造的高階微影技術及監管經驗上仍具關鍵地位，智庫建議應積極參與由北京主導的 AI 治理論壇，以形塑共同的倫理與商業標準。在 AI 治理的全球競逐中，標準制定權本身就是影響力的核心。
在開源模型的擴散路徑上，中國企業的策略值得細看。開源模型降低了各國開發者的採用門檻，尤其對資源有限的開發中國家而言，能以較低成本取得先進模型能力。這種「技術普惠」的敘事，正好與 WAICO 的治理倡議相互呼應：技術上提供可用工具，治理上提供規則框架，兩者相輔相成。
從產業角度觀察，中國 AI 生態的另一個特點是軟硬整合的企圖心。DeepSeek 的 V4 模型適應華為 Ascend 架構，就是典型例子：模型與晶片綁定優化，讓本土晶片在特定工作負載上發揮最大效能。這種整合路線若能形成規模，將降低對外部晶片的依賴，並逐步建立自主的技術棧。
綜合來看，中國的 AI 全球戰略呈現清晰的層次：以低成本開源模型打開市場、以治理倡議爭取規則話語權、以晶片自主作為終極目標。短期內晶片仍是最大短板，但透過補貼、本土生態與開源模型的軟硬整合，中國正在縮小差距。2030 年前能否與美國平起平坐，將是未來幾年全球科技版圖最關鍵的變數之一。
