關鍵數字
以下為本次擴產藍圖中的核心數字與解讀：
15 倍——矽品共同封裝光學（CPO）光引擎產能目標，預計 2027 年年中達到目前 15 倍，2028 年底再翻倍。解讀：CPO 擴產幅度是整份藍圖中最激進的一項，反映 AI 資料中心對高速傳輸的急迫需求。
11 億美元——京元電獲得的產能預留預付款（約新台幣 350 億元）。解讀：輝達以真金白銀鎖定測試產能，顯示半導體測試產能已成為 AI 供應鏈的稀缺資源。
2.5 倍——輝達與欣興、揖斐電、三星電機三大基板供應商的三年產能合計擴充目標。解讀：高階載板供給能否跟上 AI 晶片尺寸變大、整合度變高的趨勢，是供應鏈的關鍵考驗。
2 倍——輝達 2027 年整體測試產能相較 2026 年的擴充目標，布局涵蓋美國、新加坡與台灣。解讀：測試產能全球化分散布局，降低單一地區集中風險。
300%——輝達攜手韓國艾克爾科技（Amkor）擴充中介層晶圓產能，目標 2028 年底前提高逾三倍。解讀：先進封裝中介層同樣納入擴產版圖，支援現有與下一代晶片平台。
人工智慧晶片龍頭輝達執行長黃仁勳 21 日在 GTC 柏林大會上喊出「產能是目前的限制」，宣布攜手全球供應鏈夥伴大擴產，以打破 AI 基礎建設瓶頸，並點名京元電（2449）、欣興（3037）及日月光（3711）旗下矽品三家台廠，分別作為半導體測試、ABF 載板與 CPO 光學三方面的擴產核心。
黃仁勳形容，當前正處於人類歷史上規模最大的基礎設施建設浪潮，需求極為強勁，而產能正是目前的限制。此次大會除了公布擴產計畫，也透露輝達正加速布局，搶攻歐洲主權 AI 工廠的商機。
在載板領域，輝達與欣興、日本揖斐電（Ibiden）、韓國三星電機合作，目標讓三家供應商的相關基板產能在未來三年合計提升至目前的 2.5 倍。欣興預計自 2027 年第二季起增加產出，2028 年年中達到滿載；揖斐電規劃擴充日本大野廠，目標產能達目前的三倍，新增產能預計自 2028 年第一季開始爬坡，輝達也將提供數十億美元等級的產能預訂預付款，支持相關擴產計畫。
三星電機則正式加入輝達基板供應鏈，除了運用韓國既有產能，也將升級設備、支持世宗與釜山新廠建設。輝達預期，到 2028 年，分配給輝達的訂單產能將占三星電機封裝基板年產能相當比重。
業界人士分析，欣興與輝達合作多年，此次再度入列，主因是 AI 晶片正朝更大尺寸、高整合度發展，對高階載板需求同步擴大。欣興董事長簡山傑日前在電路板展會的專題演講中表示，客戶期許供應商成為技術賦能者、提升供應鏈韌性，並建立長期合作關係，台灣 PCB 產業已獲國際重視，是全球價值鏈的重要一環。
在半導體測試方面，輝達預期 2027 年整體測試產能將較 2026 年翻倍，擴產布局涵蓋美國、新加坡與台灣。其中，京元電獲得輝達提供 11 億美元（約新台幣 350 億元）產能預留預付款，將在美國興建新的測試廠房、添購設備，目標 2027 年 4 月啟動高量產；新加坡的擴大測試作業，則預計於 2027 年 2 月進入量產。
業界說明，京元電原本即為輝達晶片測試夥伴，具備既有合作及量產服務基礎，如今再取得客戶預付款支持，有助擴產規劃與需求銜接。不過，京元電赴美設廠仍須完成建置、設備安裝、工程測試及客戶認證，才能逐步提升產量。
在光學領域，輝達表示，矽品將在台灣擴大共同封裝光學（CPO）光引擎產能，目標在 2027 年年中提升至目前的 15 倍，並力拚 2028 年底再翻倍。CPO 將光學元件與運算晶片整合，可提升資料傳輸能力，因應 AI 資料中心日益龐大的高速傳輸需求。
另外一家對擴產幅度的表述為，矽品合作的 CPO 光學引擎瞄準 2028 年底大幅擴充至 30 倍。兩種表述實為同一藍圖：2027 年年中先擴至 15 倍，2028 年底再翻倍至 30 倍，為此次擴產計畫中擴張幅度最受矚目的一項。
法人指出，矽品以封裝測試為本業，這次與輝達合作延伸至 CPO 光學引擎，凸顯其封裝製造能力在新一代 AI 傳輸架構中的價值。從日月光投控的角度來看，旗下矽品直接參與輝達光學引擎擴產，有助於深化與 AI 龍頭輝達的合作，也為集團高階封測業務增添成長空間。
除了載板、測試與光學三大領域，輝達的擴產藍圖也涵蓋先進封裝：輝達攜手韓國艾克爾科技（Amkor）擴充中介層晶圓產能，目標在 2028 年底前提高逾三倍，支援現有與下一代晶片平台。
整體來看，這份供應鏈擴產藍圖涵蓋載板、先進封裝、測試及光學四大領域。其中，載板規劃三年內產能擴充 2.5 倍，京元電測試產能目標 2027 年增加兩倍，矽品合作的 CPO 光學引擎更瞄準 2028 年底大幅擴充，台廠在 AI 供應鏈的關鍵地位再獲彰顯。
在全球 AI 基礎建設競賽白熱化的背景下，產能瓶頸已成為產業各方關注的焦點。輝達選擇在 GTC 柏林大會公布如此具體且跨區域的擴產藍圖，顯示其對未來幾年 AI 需求的預期相當強勁。
值得注意的是，輝達此次直接以預付款方式鎖定京元電與揖斐電等供應商的產能，意味著產業鏈上游的產能爭奪已從口頭協議進入實質資金承諾階段，具備即時量產能力的供應商將優先受惠。
對台灣半導體產業而言，三家台廠同時被點名，也意味著台灣在 AI 供應鏈中的角色從晶片製造進一步延伸至測試、載板與光學傳輸等環節，產業聚落的完整性持續強化。
後續值得關注的時間點包括：新加坡測試擴產作業預計 2027 年 2 月進入量產、京元電美國新廠 2027 年 4 月啟動高量產、欣興新增產出自 2027 年第二季起增加並於 2028 年年中滿載、矽品 CPO 產能 2027 年年中達 15 倍、揖斐電新增產能 2028 年第一季開始爬坡，以及整體藍圖至 2028 年底的各項達標節點。
由於 AI 資料中心的建設週期長、資本投入巨大，輝達這份橫跨載板、測試、光學與先進封裝的擴產藍圖能否如期兌現，將直接影響未來兩到三年 AI 硬體供給的鬆緊，也將牽動全球 AI 供應鏈的競合格局。
