伺服器機殼領導廠商勤誠宣布，將於10月13日至15日前往美國加州聖荷西，參加OCP全球峰會。面對全球人工智慧應用爆發與資料中心基礎建設需求升溫，勤誠今年以發展願景、敏捷研發與全球化製造三大核心主軸，現場展出適配主流平台的AI伺服器機殼與整機櫃解決方案。
在輝達解決方案方面，勤誠現場展示自行打造的NVIDIA MGX整機櫃解決方案與多款高效能機種，包含1U與2U的NVIDIA Vera Rubin系列、NVIDIA Vera系列，以及4U的NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC與6U液冷PCIe水冷伺服器機殼。
值得一提的是，這套NVIDIA MGX整機櫃也同步獲選亮相於展場的輝達生態圈展示牆專區，顯示勤誠在AI基礎建設進程中與晶片大廠的緊密夥伴關係。
在超微解決方案方面，勤誠同步展出專為超微次世代繪圖處理器架構量身打造的AMD Helios平台與高密度解決方案。透過兩大晶片陣營的雙平台解決方案齊發，勤誠宣示具備滿足不同晶片陣營與多元運算架構的高度適配性。
此外，為了對接客戶彈性的建置需求，現場也展出適配DC-MHS架構的模組化機殼，展現對新一代中央處理器平台的全面支援。
在研發與製程上，勤誠透過人工智慧輔助設計、機櫃關鍵製程優化以及自動化精實製造，全方位加速從前端機構開發、系統驗證到製造端雷射焊接的全階段流程，致力於提升品質與交貨效率。
產能布局方面，勤誠已建構全球製造在地化的完整版圖。台灣作為研發與高階製造核心，正依規劃持續擴建機構件與機櫃產能；中國昆山及東莞廠區除了原有的伺服器機構件量產優勢，也逐步擴增機櫃產線協助產能交付。
海外布局同步推進。美國廠具備新產品導入與後段組裝能力，馬來西亞新廠預計今年第四季展開量產爬坡，越南廠則預計2027年上半年投產。勤誠表示，已為全球雲端服務供應商及代工客戶打造出具備高度防禦力與擴張力的跨國供應鏈。
勤誠執行長陳亞男表示，AI伺服器產業的競爭已不再侷限於單一產品的製造成本，而是從機構設計、散熱、承重到全球交付的全面性系統戰。
陳亞男指出，勤誠透過早期協同開發模式，與輝達、超微等晶片大廠及生態系夥伴共同制定次世代產品規格，協助客戶高效解決系統痛點。這次在OCP展出的雙陣營整機櫃與液冷方案，正是敏捷研發實力的最佳證明，也為公司下一階段的規模化發展做好準備。
