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大量科技9月營收年增172% 法人喊目標價1540元

大量科技9月營收年增172% 法人喊目標價1540元 cover

受惠AI伺服器帶動的高階需求,印刷電路板與半導體設備廠大量科技9月營收繳出亮眼成績,單月營收突破13億元,年增超過1.7倍。法人看好其訂單能見度與產能利用率,給予「強力買進」評等,並將目標價上調至1540元。不過,股價在連漲7天、累計漲幅逾22%之後,13日急踩煞車,苦吞跌停作收。

大量科技9月營收達13.04億元,月增6.92%、年增172.33%,主要動能來自高階背鑽機與TM量測設備的需求強勁。法人指出,公司目前每月總產能約400台,其中高階背鑽機與標準鑽孔機各占約200台,另有約50台外包產能,目前產能呈現滿載狀態。

在出貨展望上,法人預期,大量科技今年設備出貨量有望突破1000台,優於公司3月法說會釋出的原先展望;明年更有機會挑戰2000台大關。回顧2025年,公司高階CCD背鑽機出貨501台、年增196%;2026年截至3月已出貨139台,當時訂單能見度達800台,隨著需求持續升溫,全年出貨表現有機會跑贏原先預期。

這波需求的核心推手,是AI伺服器帶動印刷電路板層數、鑽孔數與傳輸速率同步升級。高階背鑽機能夠因應高速傳輸的需求,成為AI伺服器供應鏈中的關鍵設備,大量科技正是這波升級潮的主要受惠者之一。

除了背鑽機,法人也看好TM量測設備將成為大量科技的另一座成長引擎。該設備主要用於量測AI伺服器印刷電路板內層的殘銅深度,公司2025年推出TM2,2026年上半年以TM3為主力,下半年則逐步轉進四軸的TM4,可望推升設備單價與毛利率。

另一方面,大量科技近年積極跨足半導體設備領域,目前已切入CoWoS多個製程站點,並持續布局SoIC、FOPLP/FoCoS、CoPoS及CPO等先進封裝應用。法人預期,公司先進智慧業務在2026至2027年有望維持翻倍成長,營收占比可望拉升至5%至10%。

訂單面的數據同樣亮眼。公司合約負債已從2025年底的約7.5億元,增加至2026年第二季的約15億元,法人估算在手訂單金額已超過75億元,高於2025年全年營收,顯示未來營收能見度相當明確。

儘管基本面與法人評價都偏向樂觀,股價走勢卻出現劇烈波動。大量科技股價近期連續7天上漲、累計漲幅逾22%後,13日出現獲利了結賣壓,終場下跌108元、跌幅9.95%,以977元跌停作收。這種「利多出盡」式的劇烈震盪,在AI概念股中並不罕見。

對投資人而言,大量科技的故事仍圍繞AI伺服器升級與半導體設備布局兩大主軸。產能滿載、在手訂單創新高,都是支撐中長期展望的實質數據。但短線股價波動劇烈,追價風險不容忽視。

後續值得關注的時間點包括:公司下一季法說會對2027年展望的說法、TM4設備的實際出貨進度,以及CoWoS等半導體設備業務的營收貢獻是否如法人預期逐步放大。這些都將決定股價能否重新站穩千元之上。