關鍵數字｜AI伺服器供應鏈三台廠交卷
2000元：本土投顧給予金像電的目標價，看好Google TPU v8與AWS Trainium 4下一代訂單帶來的獲利爆發力，評等維持「增加持股」。
71.44元：金像電2027年稅後EPS預估值，本土投顧上調該年獲利預估29.6%，2028年EPS更預估達106.20元。
910萬顆：2027年Google TPU v8晶片出貨量預估值，年增126%，是金像電未來兩年訂單能見度的關鍵來源。
80%：金像電AWS Trainium 4 PCB新品良率已達80%以上；法人估算，若良率維持此水準，毛利率可達50%以上。
16.97億元：閎康第三季營收，年增16.14%創歷史同期新高，營收連續七個月刷新紀錄，反映AI晶片驗證需求熱度不減。
800V：AI伺服器供電架構正朝800V高壓直流演進，帶動氮化鎵、碳化矽等寬能隙半導體的檢測需求成為新成長動能。
388.33億元：南亞第三季稅後純益，年增1092%寫下歷史新高，單季EPS 4.9元，電子材料營收比重攀升至58.1%。
85%：外資預期明年CCL價格調漲幅度高達85%，銅箔、玻纖布、CCL的缺貨漲價效應正全面發酵。
AI伺服器硬體規格升級浪潮下，台灣供應鏈三家廠商同一天端出亮眼成績單。金像電拿下Google與AWS下一代AI晶片PCB訂單，法人喊出2000元目標價；半導體檢測大廠閎康第三季營收創同期新高；南亞第三季獲利暴增超過十倍、刷新歷史紀錄。從上游材料、中游板廠到後端檢測，整條AI伺服器供應鏈同步受惠。
金像電的訂單能見度來自兩大AI巨頭的下一代產品。本土投顧看好該公司已掌握Google TPU v8與AWS Trainium 4新品訂單，加上多層HDI混合HLC的技術優勢，因此上調2027年獲利預估29.6%，EPS達71.44元，並預估2028年獲利再年增49%，EPS達106.20元，維持「增加持股」評等，目標價上調至2000元。
法人預估金像電2026至2028年營收分別為1066.61億元、1620.93億元及2288.69億元；EPS分別達41.49元、71.44元及106.20元。法人認為，公司已掌握Google與AWS下一代新品訂單，因此上調2027年獲利預估及目標價。
在Google TPU v8方面，法人指出，供應鏈漲價效應可望帶動金像電2026年第四季毛利率與獲利連創新高。預期2027年Google TPU v8晶片出貨量年增126%至910萬顆，加上PCB由v7的24L/M7/HVLP2升級至v8i約34至40層、CCL升級至M8+、HVLP4銅箔，單位產值增加70%至80%，預估公司市占率可達15%至20%。
AWS Trainium 4則是另一成長引擎。法人預期下一代T4 AI伺服器晶片PCB將由T3的26層多層板，升級至3或4階HDI，34層板預計2027年第三季放量，CCL材料由M9升至M9搭配一代玻纖布，兩者均採HVLP4銅箔；相同面積下PCB產值將提升2倍以上，若良率達80%，毛利率更可達50%以上。
法人認為，厚多層HDI混合HLC將主導下一代AI PCB發展，從NVIDIA VR computing tray的5階HDI、AWS T4的3階HDI，到Google v9規劃6階HDI，技術門檻持續拉高。金像電展現技術壁壘，下一代AWS Trainium 4 PCB新品良率已達80%以上，推估市占率將達60%或更高，亞馬遜參與金像電私募顯示對其能力認可。
主要投資風險方面，法人提醒，網通板需求不如預期，以及競爭者加入造成價格壓力，是後續需要留意的變數。
半導體檢測大廠閎康則以營收數字交卷。9月營收為新台幣5.69億元，年增12.31%；1至9月累計營收47.65億元，較去年同期成長16.99%；第三季營收新台幣16.97億元，年增16.14%，創歷史同期新高，營收連續七個月刷新紀錄。
由於AI加速器晶片開案持續增加，加上先進製程與新世代封裝進入密集研發及驗證階段，帶動高附加價值材料分析（MA）、故障分析（FA）案件增加。同時，因應AI伺服器對記憶體的需求提升，來自客戶端對NAND flash與HBM高階記憶體的分析需求亦明顯增加，日本等海外實驗室產能擴充效益亦逐步發酵，支撐整體營運維持成長動能。
隨著生成式AI算力持續擴張，資料中心挑戰已從晶片效能進一步延伸至供電、散熱與高速傳輸。高功率AI伺服器機櫃功耗持續攀升，為降低大電流傳輸帶來的能源損耗與散熱壓力，資料中心供電架構正朝800V高壓直流方向演進，進一步帶動氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）等寬能隙半導體於高效率電源轉換系統的應用。
高電壓、高功率環境也衍生新的可靠度與失效分析挑戰，包括動態阻抗退化、介電層劣化、局部漏電及長時間電熱應力等問題，使功率元件從研發、驗證到量產階段，對可靠度分析（RA）及故障分析（FA）要求同步提高。閎康已建構高功率老化驗證與高階故障定位能力，可進行電壓和功率驗證，並進一步追查失效位置與根因。
另一方面，矽光子與共同封裝光學（CPO）檢測需求，也正由材料與結構分析延伸至更複雜的光電失效分析。當光引擎、光子積體電路（PIC）與ASIC運算晶片朝高密度整合發展，光波導界面、調變器熱漂移及光耦合對準等新型失效模式增加，進一步推升高階MA與FA需求。閎康已建立從材料分析到光電失效定位的整合檢測能力，可協助客戶縮短研發驗證及除錯時程。
在先進製程方面，產業於2奈米以下GAA之後，已持續投入互補式場效電晶體（CFET）3D垂直堆疊及二維半導體材料等前瞻技術。面對更複雜的垂直結構與超薄材料，材料分析亦將進一步深入原子尺度。閎康具備球差校正穿透式電子顯微鏡（Cs-TEM）等高階MA技術，可進行晶格、界面及微區成分分析。隨CFET與二維材料逐步進入研發與工程驗證階段，相關原子尺度分析需求可望成為MA業務後續成長來源。
上游材料端的南亞則繳出獲利爆發的成績單。受惠AI需求強勁及高階電子材料（銅箔、玻纖布、CCL）滿載放量，南亞第三季單季稅後純益達388.33億元，年增高達1092%，寫下歷史新高。法人看好後續漲價效應與產能擴充，維持「買進」評等，給予目標價395元。
電子材料營收比重持續墊高，加上銅箔、玻纖布、CCL價格在缺貨潮下一路水漲船高，法人看好南亞後市營運，維持「買進」評等，預估今年起未來三年EPS依序為15.42元、24.66元與28.02元。南亞9月營收達344.23億元，月增12.49%、年增55.26%；第三季營收為955.97億元，季增14.3%、年增49%。累計前三季營收2478.4億元，年增26.8%，稅後純益798.4億元，締造同期最佳表現，EPS為10.7元。
從產品線來看，銅箔部分，高階HVLP 4已打進M9、M10規格；玻纖布方面，公司積極擴增T-glass產能以消化大量訂單，目前月產能已達數萬米規模，並攜手日系大廠日東紡（Nittobo）鎖定Low DK2配額；CCL部分，M7、M8正與CSP進行大單洽談，預期第四季起放量，再加上外資預期明年價格將調漲高達85%，後續業績動能備受期待。
把三家的消息放在一起看，背景脈絡相當清晰：AI伺服器PCB規格正在加速升級。層數從20多層走向30至40層，材料從M7走向M8、M9乃至M10，銅箔全面採用HVLP4，HDI階數從3階走向5階、6階。每一次規格升級，都同時推高單位產值，也拉高技術門檻——這正是金像電、閎康、南亞三家能同時受惠的共同原因。
對投資人而言，這波AI硬體升級浪潮的受益鏈條相當完整：上游材料商賺漲價與產能利用率，中游板廠賺層數與面積產值，後端檢測商則賺研發驗證的複雜度。三家公司的數字背後，其實是同一個故事：AI算力競賽已經從晶片本身，延伸到供電、散熱、光互連與材料科學的全面戰場。
後續值得關注的時間點包括：2026年第四季金像電能否如法人預期刷新毛利率與獲利紀錄；AWS Trainium 4的34層板預計2027年第三季放量；南亞CCL的M7、M8大單預期第四季起放量；以及明年CCL價格是否真如外資預期調漲高達85%。這些節點將決定這波供應鏈行情的續航力。
