跨國半導體晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries，簡稱GF）宣布，與台積電達成一項價值約20億美元、時長五年的製造協議，計畫於2028年上半年擴張其位於紐約州的馬爾他廠產能。
擴產後的馬爾他廠將替台積電CoWoS先進封裝供應關鍵零件矽中介層，以應付人工智慧晶片的高運算需求。這紙協議為期五年，總價值約20億美元。
這項合作將使馬爾他廠成為全美第一個生產矽中介層的工廠，搶下人工智慧晶片先進封裝供應鏈的關鍵位置。
矽中介層是位於先進人工智慧處理器與高頻寬記憶體下方的重要零件，也是先進封裝的關鍵零件之一，作用是讓兩者之間擁有高密度的互聯及高速的通訊。
先進封裝技術已經成為人工智慧晶片的生產限制因素，因為目前市場對該技術的需求，已經遠超現有的生產能力。
換句話說，晶片算力要再往上走，瓶頸不只在電晶體本身，封裝端的產能同樣關鍵，矽中介層正是其中最受矚目的環節之一。
格羅方德是跨國半導體晶圓代工大廠，這次與台積電簽下五年長約，等於把未來五年的先進封裝零件需求提前鎖定。
對台積電而言，在美國本土建立矽中介層供應來源，也有助於分散先進封裝產能集中於單一地區的風險。
隨著人工智慧應用持續擴張，市場對CoWoS等先進封裝的需求有增無減，而現有產能已遠遠跟不上需求，這正是格羅方德此時宣布擴產的原因。
2028年上半年馬爾他廠擴產計畫能否如期上線，屆時全美首座矽中介層產線的實際產出值得關注。投資一定有風險，相關內容僅供參考。
