關鍵數字 第四階段測試（Insertion 4）：CPO 量產的最後一關，從單體功能驗證走向系統級出貨驗證的關鍵測試，報告指出這是量產的最後一哩路。 2360 與 7769：台廠致茂與鴻勁，被點名是 Insertion 4 供應鏈中受惠最大的兩檔，都獲得買進評等。 8400 元：法人給予鴻勁的目標價，看好其在高階 ATC Handler 的領先市場地位。 PIC、EIC 到 Optical Engine：測試對象從單一元件逐步擴展到完整 CPO 系統的功能、效能與可靠度驗證。
隨著人工智慧資料中心的高速傳輸需求持續大增，共同封裝光學技術的量產腳步正在加速，而其中的第四階段測試，也就是所謂的 Insertion 4，已經成為供應鏈能否真正邁向量產的關鍵最後一哩路。一份最新法人報告指出，這道測試關卡之所以重要，是因為它標誌著 CPO 從單體功能驗證正式走向系統級出貨驗證的轉折點，與前段測試的目的完全不同。
CPO 全名為共同封裝光學，簡單來說，就是把光學元件與運算晶片封裝在一起，縮短訊號傳輸距離、降低功耗、提升頻寬。在 AI 資料中心的傳輸規格不斷拉高的背景下，這項技術被視為下一代高速傳輸的關鍵解方，也是供應鏈加速量產的主因。
報告把測試流程分成幾個層次來看。早期階段屬於單體功能驗證，測試對象是 PIC、EIC 等單一元件；接著擴展到 Optical Engine；最終則進入完整 CPO 系統的功能、效能與可靠度驗證。Insertion 4 就是這條路上的最後一道關卡，要確認的是一整套系統在實際出貨前的表現。
綜觀 Insertion 4 的供應鏈，海內外廠商都已經進場。日商 Advantest 以既有的 V93000 ATE 平台為核心，建立整合式的測試架構；美商 Teradyne 的 Photon 100 則明確定位為矽光與 CPO 的光電自動化量產測試平台。兩家國際大廠都把 CPO 最終封裝測試納入光電測試布局，顯示這個領域已經進入實質競爭。
台廠方面同樣不落人後。致茂憑藉既有的光學對位與量測能力，率先切入 Insertion 4 領域，佈局涵蓋自動光學連接、校正清潔與插入損耗量測。報告認為，隨著 CPO 封裝後的光學測試需求持續增加，致茂將直接受惠，因此給予買進評等。
鴻勁則是從另一個角度切入。公司聚焦在 Handler 與溫控系統（ATC），推出的 Insertion 4 光電同測設備，預計從今年進入量產型驗證階段，之後將持續隨客戶產品開發進度推進。雖然今年 CPO 相關的營收貢獻仍然有限，但報告認為這將成為中長期的成長動能。
研究部特別指出，鴻勁在高階 ATC Handler 具備領先市場的地位，能夠受惠於後段測試對精密操作、溫控及自動化整合需求的提升，因此同樣給予買進評等，目標價則定在 8400 元。
從產業角度來看，CPO 的測試需求正在從單一元件層層向上推進。光是把 PIC、EIC 做對還不夠，市場要的是整顆 Optical Engine、乃至整套系統都能穩定運作。這也解釋了為什麼 Insertion 4 會成為兵家必爭之地，誰能在這道測試關卡提供完整的解決方案，誰就更有機會吃到量產的訂單。
對台廠來說，這波機會有兩個層次。短期是測試設備的需求先行，隨著客戶產品開發進度推進，相關設備的驗證與採購會逐步放量；長期則是整個 CPO 生態系的成長，測試只是其中一環，後續還有封裝、模組等更大的市場。
背景脈絡方面，AI 資料中心的傳輸規格提升，是推動 CPO 加速量產的根本動力。傳統的電訊號傳輸在功耗與距離上逐漸遇到瓶頸，光學傳輸則能用更低的功耗達成更高的頻寬，這讓 CPO 從實驗室題目變成產業的必考題。
影響分析上，Insertion 4 供應鏈的成形，意味著 CPO 距離大規模商用又近了一步。對設備商而言，誰先通過驗證、誰就有先發優勢；對整體產業鏈來說，測試標準的確立也會讓上下游的開發更有效率。
後續值得關注的發展，包括鴻勁的 Insertion 4 光電同測設備在今年量產型驗證階段的進展，以及明年是否如預期隨客戶產品開發進度持續推進。致茂在自動光學連接與插入損耗量測方面的接單情況，也會是觀察 CPO 測試需求是否如預期放量的指標。
