人工智慧晶片與先進封裝材料再掀世代升級題材，玻璃基板與玻璃通孔成為全球半導體市場的最新焦點。根據韓國媒體報導，輝達正評估在下一代人工智慧晶片導入玻璃基板方案。
報導指出，輝達已與德國設備廠 SCHMID 等供應鏈業者展開合作，並希望台灣、南韓與日本的基板廠，在未來兩年內完成相關技術開發，最快可能於二○二八年前正式導入。
與此同時，晶圓代工龍頭台積電也將玻璃基板列為 CoPoS 架構的核心材料選項之一；這項技術也可作為扇出型面板級封裝的關鍵材料。
玻璃基板技術最早由英特爾於二○二三年公布相關研究成果，其核心邏輯是以玻璃材料取代現有載板中的有機核心層。
背後的原因是，隨著人工智慧晶片朝更高算力、更大封裝尺寸與更高頻寬演進，傳統有機材料在大尺寸與高頻高速傳輸下，逐漸面臨翹曲、熱膨脹與訊號損耗等物理極限。
相較之下，玻璃材料具備熱膨脹係數較低、平坦度高、尺寸穩定性佳與介電損耗低等優勢，有利於高密度線路與先進封裝的整合。
不過，玻璃基板真正進入量產前，仍要克服關鍵的製程瓶頸。其中玻璃通孔被視為目前最重要、難度也最高的環節。
要在玻璃基板上導通電路，必須先鑽出微米級孔洞，再進行金屬化與導電處理；對鑽孔精度、孔壁品質、良率與量產穩定性的要求極為嚴苛，設備與製程整合能力因此成為供應鏈競爭的核心。
在國際大廠與晶圓龍頭同步推進下，台灣的封測、面板、載板、特化材料與製程設備業者，已經全面展開研發布局。
面板與玻璃加工領域方面，友達與群創具備大尺寸玻璃處理、切割與面板製程的基礎；正達與 TPK-KY 具備玻璃與精密加工能力；鑫科也受到材料題材的帶動。
封測端由日月光投控與力成具備先進封裝的承接實力；載板與電路板廠方面，欣興、景碩、臻鼎-KY 及南電正在推進新型封裝結構的驗證。
設備端包含志聖、蔚華科、辛耘、雷科、群翊、鈦昇及東捷，有望全面受惠於鑽孔、曝光、烘烤、檢測與清洗等新製程的建置需求。
玻璃基板概念股已成為盤面焦點。從材料到設備的完整布局，顯示台灣供應鏈在這波材料世代交替中沒有缺席。
接下來，輝達與台積電的導入時程、玻璃通孔的良率何時突破，將是未來兩年最值得關注的觀察點。
