【關鍵數字】
30：友達迎接成立三十週年，董事長宣示轉型腳步持續加快
2至3年：玻璃基板相關技術預期逐步成熟的時間表
240億元：董事會通過的新技術投資計畫總額，將配合進度分階段投入
2014年：友達提出從價格競爭轉向價值競爭的起點
年底前：中科廠區是否處分給出明確答案的時程
面板大廠友達光電迎接成立三十週年，董事長彭双浪在新竹舉行的三十週年運動會後記者會上，一口氣拋出兩大轉型宣示：一是運用三十年累積的玻璃加工技術，切入高階AI晶片先進封裝供應鏈；二是加速三大營運支柱公司化、整頓傳統面板產能，打造第二成長曲線。
AI晶片朝大型化發展，對基板平整度、散熱及線路密度的要求愈來愈高，傳統基板逐漸面臨技術限制，也帶動玻璃基板在先進封裝領域的應用商機浮現。
彭双浪表示，友達最熟悉的就是玻璃材料及加工製程，未來將以此為基礎發展Glass Core玻璃核心基板，提供玻璃通孔、金屬化及重布線層等相關製程，成為半導體先進封裝產業鏈的重要供應商。
他強調，友達不是要做封裝公司，而是要成為封裝業者的關鍵供應鏈。友達不會自行完成整顆IC封裝，那是台積電、日月光等專業業者的工作，友達專注的是在玻璃上進行鑽孔、製作線路及金屬化加工，與既有半導體供應鏈合作。
對於外界質疑友達過去以面板業務為主，如何跨足半導體先進封裝，彭双浪指出友達並非從零開始。過去開發低軌衛星天線時，友達便已累積與扇出型面板級封裝具有共通性的製程技術，包括玻璃鑽孔、金屬化及重布線層，相關技術過去應用於玻璃衛星天線，如今可進一步延伸至先進封裝領域。
他進一步說明，玻璃基板被視為下一代先進封裝的共識方向，關鍵在於誰能最快做出來。至於技術進展，仍須配合客戶需求進一步開發，預期二至三年內技術逐步成熟。
針對外界關心是否有機會與台積電、英特爾等大廠合作，彭双浪表示，目前已與客戶進行多項技術討論，未來將依客戶需求及商業模式，決定提供玻璃基板、玻璃中介層或其他加工製程，並未透露具體合作對象。
他也強調，友達並非半導體產業的新兵。旗下友達晶材早已布局半導體相關業務多年，隨著太陽能業務退出，目前營收已全數來自半導體領域，並與國內晶片大廠維持良好合作關係，成為集團拓展半導體供應鏈的重要基礎。
回顧友達三十年歷程，曾經歷獲利高峰，也面臨嚴重虧損及生存挑戰。隨著全球面板產業競爭從日本、韓國延伸至台灣及中國，產業格局已大幅改變，彭双浪坦言，友達必須尋求新的成長方向。
早在2014年，友達便提出從價格競爭轉向價值競爭，雖然過去十多年來轉型策略不斷調整，但核心方向始終不變。從過去的雙軸轉型走向三大營運支柱，今年更進一步推動公司化經營，集團運作逐步朝類控股公司模式發展，讓各事業體對營收、獲利及營運績效負責。
在產能布局上，友達正朝輕資產方向轉型，持續整頓傳統面板產能，對缺乏競爭力的產線進行關閉或轉型，並透過騰籠換鳥，將部分既有廠區改造成新技術及新產品研發基地，涵蓋Micro LED、低軌衛星天線及X光感測等應用，提高既有廠房及設備的使用效益。
同時，友達積極推動土地及廠房資產活化，將處分所得資金重新投入新技術及新事業布局，加速集團轉型。總經理張博儀表示，市場關注的中科廠區是否處分，預計年底前將有明確答案，屆時這波資產活化也將告一段落，以利明年推動新布局。
張博儀強調，資產活化並非單純為了出售廠房取得資金，而是從未來幾年的業務策略出發，評估哪些廠區仍有保留必要，以及舊世代產線是否具備競爭力。至於中科廠區是否列入下一波資產活化名單，目前仍在討論，尚未定案。
他也坦言，相關議題長期懸而未決，已對投資人、客戶及員工造成困擾，友達會在年底前給出明確方向。
針對先前董事會通過的約240億元投資計畫，彭双浪澄清，這並非今年單年度資本支出，而是配合各項新技術及新事業發展進度分階段投入，顯示友達投資重心已逐步從傳統面板產能擴充，轉向新興技術布局。
對於先前出售廠房的交易能否在今年內認列處分利益，張博儀指出，部分已出售廠房目前仍有產線運作，必須先完成產線移轉、廠房清空及交付，相關交易才能依會計規定認列。其中新加坡廠房交易還涉及當地政府審核，程序較台灣複雜，即使買賣雙方已有共識，實際完成時間仍取決於主管機關審查進度，因此相關處分利益能否在今年認列，仍有不確定性。
此外，彭双浪也提出培育更多小老虎。他表示，對於不屬於集團三大核心營運支柱的子公司，若營運規模及獲利達一定水準，未來不排除規劃上市，例如星耀、雨沛永續等。
彭双浪強調，友達經過近幾年營運體質及財務結構調整，已建立更健康的經營基礎，未來將以既有顯示技術、製造能力、客戶關係及供應鏈生態系為基礎，積極拓展顯示器以外的新事業，朝穩定獲利及建立第二成長曲線的目標邁進。
接下來的觀察重點有二：一是玻璃基板技術在二至三年內能否如期成熟、拿下客戶訂單；二是年底前中科廠區的處分方向，以及資產活化告一段落後，明年新布局的具體內容為何。
