蘋果即將推出的首款摺疊手機iPhone Duo，在散熱工程上端出了一項前所未見的設計。為了應付新一代處理器的龐大熱量，工程團隊在摺疊鉸鏈中鋪設了一條柔性石墨管，讓熱量能在螢幕的兩半之間順利傳導出去。
iPhone Duo將與iPhone 18 Pro及iPhone 18 Pro Max同步問世，預計10月23日上市。它搭載蘋果首款2奈米製程的A20 Pro處理器，官方稱其效能達到筆記型電腦等級，中央處理器效能提升兩成，圖形處理器效能提升四成，負責AI運算的類神經網路引擎核心更直接倍增到32個，處理能力提升五成。
效能大幅躍進的代價是更高的熱量產生。特別是裝置內的Siri人工智慧運算與高階影像處理，都需要長時間維持高效能輸出，散熱系統的設計因此成為整支手機成敗的關鍵。
為此，蘋果工程師借鑒了Mac處理器的設計經驗，為A20 Pro採用全新的WMCM晶圓級多晶片模組封裝技術。蘋果矽工程副總裁Dan Murray解釋，過往iPhone的系統單晶片多把記憶體垂直堆疊在晶片上方，這種做法會限制散熱效率。
新的WMCM封裝改將記憶體配置在系統單晶片旁邊，不只讓熱量更容易散發，也有助於改善資料傳輸效率。這是蘋果首次在手機晶片上採用這種封裝方式。
除了晶片封裝的改良，蘋果也全面升級了iPhone 18系列與iPhone Duo的散熱系統。新的散熱設計建立在iPhone 17 Pro首次導入的均溫板基礎上，並結合四大關鍵支柱：直接接觸晶片、新型金屬泡棉複合材料、三倍大的均溫板，以及顯示器背後的奈米雙晶銅與高導電石墨層。
對iPhone Duo這款摺疊手機來說，散熱設計的挑戰更大。資深熱產品設計經理Banafsheh Barabadi指出，由於摺疊機身的結構特殊，只能使用較薄的均溫板，傳統的散熱布局難以直接套用。
解決方案就是那條柔性石墨管。工程師必須讓這條石墨管巧妙穿過鉸鏈，在裝置多次開合的循環中，同時維持熱傳導性與結構完整性。這需要熱管理團隊與機械團隊共同設計，被視為整支手機最具技術挑戰的環節之一。
這些工程突破帶來實際效益：新的散熱系統能實現比iPhone 17 Pro高出35%的持續性圖形處理效能，有助於延長電池續航力，也讓iPhone 18 Pro支援更快的充電速度。
