為提升半導體產業競爭力，南韓正考慮將下一代產業群分散到包括湖南地區在內的多個區域。然而，被業界稱為「第二個ASML」的設備商Nearfield Instruments提出警告：晶圓廠光是拿到土地遠遠不夠，如果沒有涵蓋設備交付到良率管理的完整支援體系，先進製程的良率將面臨風險。
Nearfield Instruments共同創辦人暨執行長Sadeghian表示，隨著晶圓廠與既有大型聚落之間的地理距離拉大、布局愈來愈分散，設備供應商與晶片製造商之間要維持緊密的技術支援、快速反應與高效率合作，將成為一大挑戰。
他強調，對全球設備商而言，一座新的半導體聚落要獲得順暢支援，關鍵條件包括健全的物流網路、在地技術人才，以及完善的數位連接能力。原因在於，先進製程日益複雜，設備商提供的即時支援對良率管理的影響愈來愈大。
以細微側壁輪廓、混合鍵合表面等高價值製程為例，要維持穩定良率，都需要設備商高階工程師的支援與即時製程控制。一旦新廠遠離既有基地，新地區就必須重新建立相近程度的支援網路，否則問題排除的速度將大打折扣。
Nearfield總部位於荷蘭，專門開發以3D原子力顯微鏡為基礎的非破壞性量測設備，應用於GAA等超微細製程，以及HBM等3D先進封裝。其QUADRA解決方案能進行超高精度的垂直量測，補足傳統光學與電子束工具的不足，公司成長速度之快，被業界譽為「第二個ASML」。
目前Nearfield已在南韓京畿道華城設立法人，當地集中了南韓最先進的半導體製程，公司並與三星電子等企業合作供應量測設備。報導指出，三星甚至曾以集團層級投資Nearfield，雙方連結相當深厚。
Sadeghian表示，南韓半導體生態系在HBM等高度堆疊、結構複雜的產品上，具有優化良率的優勢，而Nearfield位於華城的據點，讓公司能直接參與這套先進製造生態並提供密切技術支援。
他也看好南韓在先進記憶體、AI晶片與3D整合技術上的領先地位，認為這是Nearfield極為重要的市場。隨著AI基礎設施持續擴張，公司將繼續與南韓半導體價值鏈合作，支援愈來愈複雜的晶片架構。
這番示警等於給南韓的分散布局計畫潑了一盆冷水。土地、水電等硬體條件之外，人才、物流、即時技術支援構成的「軟生態」，才是先進製程能否成功的真正關鍵。
未來南韓若執意推動新聚落，如何同步複製既有的產業支援網路，將是政策制定者無法迴避的課題。布局的速度若快過生態系的成形速度，良率付出的代價恐怕不小。
