晶圓代工大廠聯電公布9月合併營收253.5億元，刷新單月歷史紀錄，成長動能延續到連續第七個月。成熟製程需求持續暢旺，電源管理、感測與控制類晶片訂單強勁，是這波營收寫下新頁的關鍵。
9月營收較8月成長1.2%，較去年同期成長27.2%。累計第三季合併營收742.39億元，寫下近四年來單季新高，季增8%、年增25.5%；前三季合計2,040億元，年增16%，也是近四年同期最佳表現。
執行長王石先前表示，電腦、通訊與消費性電子需求維持穩健，其中電源管理IC、感測器及微控制器需求強勁，帶動8吋產品組合明顯復甦，12吋產能利用率則維持在健康水位。
他同時預估，第三季晶圓出貨量將呈現高個位數成長，整體產能利用率可望突破九成，顯示訂單能見度相當明確。
展望後市，法人預期聯電12吋產能利用率年底將達93%。主要動能包括聯詠與三星LSI在22／28奈米製程的面板驅動IC放量，以及蘋果Mac相關55／65奈米製程需求。
此外，Sony感測器在22／28奈米製程的需求也可能帶來額外成長空間，規模超過每月1萬片，成為下半年另一股助力。
8吋方面，資料中心電源管理IC、微控制器與嵌入式記憶體需求維持穩健。三星LSI縮減8吋產能，帶動電源管理IC訂單轉移，加上聯詠、聯發科及高通等大客戶訂單貢獻，可望支撐產能利用率進一步攀升。
法人估計，聯電8吋產能利用率年底將達90%，並於2027年下半年滿載，顯示成熟製程的供需結構正逐步改善。
外資認為，聯電正處於獲利能力改善階段。今年下半年至2027年間，產能利用率繼續提高、漲價及產品組合優化，將為獲利表現增添支撐。
中長期來看，外資聚焦聯電在新製程與光通訊的布局，正向看待2028年起，在12奈米鰭式場效電晶體製程及光通訊完整解決方案帶動下，有望邁入下一階段成長期。
就成熟製程後市而言，法人認為可望受惠資料中心電源管理IC、微控制器及嵌入式記憶體需求升溫，加上部分業者縮減8吋產能、帶動訂單轉移，供需結構持續好轉，為相關晶圓代工廠營運增添動能。
後續市場將關注聯電產能利用率是否如預期攀升、漲價效應能否延續，以及12奈米製程與光通訊布局的進展，這些都將左右下一階段的成長曲線。
