系統電子公布9月合併營收3.67億元，月增12.04%、年增17.87%，連續第三個月改寫歷史新高；第3季合併營收10.14億元，年增24.35%、季增11.74%，同步改寫單季新高。公司表示，9月營收由各產品線同步推升，電池備援模組（BBU）將自10月起開始出貨給雲端服務業者（CSP）客戶，今年營收延續逐月、逐季走高的動能。
從單月數字來看，3.67億元的月增12.04%、年增17.87%，顯示訂單動能不僅優於去年同期，也在連續改寫新高的基礎上持續加速。累計第3季的10.14億元，則是連續三個月單月新高疊加的結果，年增率超過兩成，單季季增也有雙位數表現，代表營運正處於明確的上升循環。
BBU是系統電下一階段營運的最大看點。BBU負責30至90秒的不斷電微秒級無縫切換，是AI機櫃功耗不斷攀升下最關鍵的短時電力備援緩衝。隨著AI資料中心電源架構正由傳統集中式不斷電系統（UPS），轉向升級搭配伺服器機櫃式BBU、Mini UPS的架構，機櫃端的電力備援需求快速成長。
更下一階段的技術演進，則是Sidecar、Power Rack BBU搭配800V高壓直流（HVDC）的次世代架構。系統電指出，800V HVDC的安全認證更加嚴苛，將成為進入CSP供應鏈門檻的核心競爭力。換句話說，誰能先通過嚴格認證、穩定大量交貨，誰就能卡住AI資料中心電源的關鍵位置。
系統電南投廠過去以出貨集中式UPS電池產品為主，10月起交付CSP客戶的則是伺服器機櫃式BBU與Mini UPS架構產品。這意味著公司的伺服器備援電池模組已正式完成驗證、轉入營收貢獻階段。公司並預期，明年BBU放量後獲利可望躍升，產品線也將推進至800V HVDC次世代產品，營運動能將同步提升。
值得注意的是，BBU需求並不侷限於高階AI機櫃。資料中心不會將所有算力一次轉向GPU或ASIC架構的AI伺服器，通用伺服器需求仍是出貨大宗，並在AI推論需求帶動下同步進入汰換與擴建升級。這些機櫃同樣需要電源升級、導入機櫃式BBU，需求主力將擴散至整體伺服器升級潮。
市場研究機構也看好BBU的長期成長。高盛2026年9月的研究報告推估，全球BBU市場規模將由2025年的22億美元，擴大至2030年的502億美元，年複合成長率高達87%。在這樣的爆發式成長預期下，供應鏈的產能與認證能力將成為決勝關鍵。
產能布局方面，系統電台灣兩條全自動BBU產線已完成建置，美國德州Plano廠明年也將建置2條，產能規劃倍增，以因應明年BBU需求的快速增長。相較多數同業仍以半自動製程為主，系統電率先導入全自動生產線，透過Interlock連鎖檢查機制杜絕人為修補風險，提升良率與大量交付能力。
Plano廠的地理位置也是一大優勢。該廠鄰近德州AI伺服器供應鏈聚落，可將交期從5至6週縮短至2至3週，並能彈性調度產能，滿足北美客戶在美製造與快速交付的需求。在地緣政治與供應鏈韌性備受重視的當下，在美生產能力是爭取CSP訂單的重要籌碼。
展望後續，系統電10月起BBU正式出貨CSP客戶，營收認列進入新階段，明年隨著台灣與美國產線同步放量，營運動能可望進一步放大。投資人後續可關注BBU實際出貨規模、CSP客戶驗證進度，以及800V HVDC次世代產品的開發時程，這三個變數將決定公司明年獲利躍升的幅度。
