超微（AMD）執行長蘇姿丰今天抵達台灣，展開一連串拜會台灣供應鏈的密集行程。這趟行程立刻成為半導體圈的焦點，外界傳出，蘇姿丰此行最主要的任務，就是親自「搶產能」，要與台積電會面，為 AMD 爭取更多的先進製程與封裝產能。
根據傳出的行程規劃，蘇姿丰此行將拜訪多家台灣供應鏈夥伴，重點擺在上游產能的確保。由於上游供應鏈吃緊，AMD 對產能的需求格外迫切，由執行長親自來台洽談，顯示這趟行程的重要性不容小覷。
傳聞指出，蘇姿丰將親自與台積電洽談，預約更多的產能配額。除了先進製程產能，爭取載板與封測產能，同樣是此行的重點項目。
預計明日中午，蘇姿丰將公開露面，接受媒體短暫訪問，外界也期待她能對產能議題作出回應。
AMD 近年積極搶攻 AI 市場，對先進製程的需求持續升溫。公司最新代號「Venice」的 AMD EPYC 處理器，已採用台積電先進 2 奈米製程技術進入量產，成為 AMD 搶攻資料中心市場的重要武器。
AMD 與台積電的合作，涵蓋擴展現代資料中心運算所需的關鍵技術。從用於下一代 CPU 的台積電 2 奈米製程，到先進封裝技術，包括台積電的 SoIC-X 與 CoWoS-L，都已廣泛應用在 AMD 更完整的 AI 與資料中心產品組合之中。
先進封裝產能同樣牽動產業全局。隨著 AI 晶片對封裝技術的要求不斷提高，CoWoS 等先進封裝產能長期處於吃緊狀態。AMD 若要擴大 AI 產品出貨，封裝端產能的取得同樣關鍵。
除了既有的處理器產品線，AMD 也有意跨足客製化 AI 晶片（AI ASIC）市場。首發客戶指向 Google，外傳 AMD 將為 Google 開發第十代張量處理器（TPU），若能拿下這張訂單，將為 AMD 打開另一個龐大市場。
AI ASIC 市場的競爭者眾多，AMD 選擇在此時切入，除了技術實力，也需要先進製程產能的支持，相關進展仍有待觀察。
接下來，外界關注蘇姿丰明日公開露面的發言，以及 AMD 是否能與台積電敲定更穩定的產能配額。在 AI 競賽白熱化的此刻，產能就是戰力，這趟台灣行的成果，勢必牽動 AMD 下一階段的發展。
