人工智慧浪潮重塑了有「工業之母」之稱的印刷電路板（PCB）價值鏈。玻纖布、銅箔、銅箔基板、鑽針等上游材料從去年起陸續出現供不應求，啟動一波波漲價；隨著下一代AI伺服器推出，供應缺口持續擴大，新的替代材料也成為市場追逐的標的。
其中，PTFE（聚四氟乙烯）被視為有望取代玻纖布與石英布的新材料。台虹（8039）、台郡（6269）入列輝達NVLink PTFE交換板的PTFE合作夥伴，亞電（4939）也發展PTFE高階材料，三家公司上週在題材帶動下逆勢上漲，股價分別上漲1.96%、28.9%、6.39%。
台灣電路板協會（TPCA）統計，上半年台灣PCB材料廠商海內外產值達新台幣2716億元，年增38.6%。成長主要來自硬板材料中的高頻高速CCL（銅箔基板）；此外玻纖布、銅箔等關鍵材料持續供不應求。
受產能吃緊及原物料成本上升影響，材料價格逐步調漲，進一步推升整體PCB材料產業產值。上游缺料從Low CTE、Low Dk2及HVLP4等高階材料，逐步擴大至CCL、高階PCB、ABF載板、製程設備與耗材。即使各家廠商積極擴產，但AI需求強勁，客戶認證與良率提升都需要時間，新增供給短期仍難完全填補缺口，預估供應鏈吃緊的情況將至少持續至2027年。
台虹的PTFE材料入列輝達供應鏈，代表PTFE成為輝達新一代PCB材料，有機會取代玻纖布或石英布，解決上游材料產能受限問題。目前台虹的PTFE正在進行客戶驗證與送樣，最快2027年導入量產。
台郡近三年持續推動轉型，包括向上游整合新材料，從Modified PI（改質型聚醯亞胺）、LCP（液晶高分子）到PTFE等材料皆已投入研發，依客戶需求進行客製化設計，目前已參與AI伺服器大客戶下一代平台開發專案，相關新材料方案持續進行測試與認證，有望切入下一代新平台。
亞電的PTFE高階材料正透過上下游供應鏈夥伴展開驗證，後續若順利完成客戶認證並導入量產，有望對營收做出明顯貢獻。
PCB是所有電子產品的基礎載板，被稱為「工業之母」。AI伺服器對高頻高速傳輸的要求，推高了對高階CCL與特殊材料的需求；傳統玻纖布在高頻應用下的訊號損耗問題，讓PTFE這類低介電材料浮上檯面，成為解決產能瓶頸的關鍵變數。
材料漲價與缺貨直接墊高下游板廠成本，也讓掌握替代材料技術的廠商取得先機。供應緊張至少延續到2027年的預期，意味著相關供應鏈的議價能力短期內不會鬆動，市場關注的焦點將從「誰漲價」轉向「誰能放量」。
接下來值得關注三個時間點：台虹PTFE送樣驗證能否在2027年順利導入量產；台郡在AI伺服器大客戶下一代平台的認證進度；以及各家擴產計畫的良率爬坡速度。任何一環提前或延後，都會牽動上游材料的供需平衡。
- 2716億元：上半年台灣PCB材料廠商海內外產值，年增38.6%，成長動能來自高頻高速CCL
- 28.9%：台郡上週股價漲幅，在三家PTFE概念股中居冠，反映市場對其轉型的期待
- 6.39%與1.96%：亞電、台虹上週股價漲幅
- 2027年：供應鏈吃緊預估至少延續到的年份，也是台虹PTFE導入量產的最快時程
