DRAM大廠南亞科今日召開法人說明會，總經理李培瑛宣布，規劃在屏東科學園區建置3D晶圓封裝與測試廠，預計2028年年底前導入矽穿孔、晶圓堆疊與晶圓對晶圓鍵合等3D IC先進技術。
對於為何選擇屏東，李培瑛表示，選址屏東科學園區沒有政治考量，主要是為了盡快提供客戶所需的DRAM產能。經過評估全台各地後，認為屏東是能最快加入生產的選擇，初期廠房規模將與既有的3A或3AN廠相近。
3D IC技術透過矽穿孔與晶圓堆疊，把多層晶片垂直整合，能大幅提升記憶體的頻寬與容量密度，是因應AI運算需求成長的關鍵技術之一。南亞科此時宣布投入，等於提前卡位AI記憶體供應鏈。
除了屏東的新廠計畫，南亞科位於林口的5A新廠也有明確時程。5A新廠預計2027年第1季開始裝機，2027年底開始少量貢獻，目標為2028年年底達到每月投片量3萬片，2030年年底達到每月投片量5萬片。新廠總投資額將達約4800億元，將以自有資金支應。
李培瑛指出，南亞科未來擴建都以客戶長期合約的AI專案為主要目標，顯示AI帶動的高頻寬記憶體需求，已成為公司產能規劃的核心考量。
在資本支出方面，李培瑛上季法說時曾透露，明年內部初步規劃將資本支出大幅拉升至新台幣2000億元以上，但仍需交由董事會進行最終決議。今日他則表示，由於5A新廠將進入設備投資較大的階段，明年資本支出應會向上調整。
從產業背景來看，AI伺服器與高效能運算持續擴張，帶動先進封裝與高頻寬記憶體需求水漲船高。記憶體廠商紛紛加碼先進製程與封裝產能，競爭態勢越發激烈。
屏東科學園區近年積極招商，引進半導體相關產業進駐。南亞科落腳後，可望帶動周邊供應鏈與就業機會，對南台灣的半導體聚落發展也是一大利多。
後續值得關注的觀察點，包括屏東3D封測廠的動工時程、5A新廠的裝機進度，以及董事會對明年資本支出案的最終決議。
若計畫順利推進，南亞科在先進封裝領域的布局將更完整，長期有助於爭取AI相關客戶的長期合約，鞏固在DRAM市場的競爭地位。
