半導體設備廠家登精密今天公布9月營收報告，集團合併總營收約為新台幣9.9億元，再創歷史單月新高。累計前九月營收已達68.85億元，與去年同期累積的50.79億元相比，成長幅度達到36%，表現相當亮眼。
公司表示，進入2026年最後衝刺階段，家登的EUV光罩傳送盒及晶圓傳送盒產品都來到出貨高峰期，全廠區全力備貨，挑戰全年最佳表現。
除了營收數字漂亮，家登這個月還傳來訂單捷報。經過長期測試與驗證，家登正式接到韓系大客戶新廠2027年的先進封裝載具大單，顯示公司產品在國際大廠的供應鏈中站穩腳步。
家登表示，將利用今年第4季完成試產及最終測試，明年開始出貨。公司有信心在未來兩年放量出貨，為營收挹注新的成長動能。
回顧家登的市場布局，公司近年積極在台灣、大中華、韓國、美國等市場耕耘，追求在第一波先進封裝需求中脫穎而出。這次拿下韓系大廠訂單，正是長期布局開花結果的證明。
在獲利表現方面，伴隨營收增長、產品組合優化，以及全球產能布局效益逐步顯現，家登毛利率表現穩健，帶動營業利益率及稅後純益率同步提升，整體財務結構大幅改善，達成三率三升的經營效能。
先進封裝是近年半導體產業最熱門的戰場之一。隨著AI晶片需求爆發，各大廠紛紛擴充先進封裝產能，帶動載具、設備需求水漲船高，家登正好站在這波浪潮的浪頭上。
值得注意的是，家登的產品線橫跨EUV相關載具與先進封裝載具兩大高成長領域，雙引擎推升的態勢相當明確。法人也看好公司明後年的成長動能。
不過半導體產業景氣循環快速，訂單能見度與客戶拉貨節奏仍是需要持續追蹤的變數。家登能否把這波訂單轉化為長期穩定的市占，還有待時間驗證。
無論如何，9月營收創高加上韓系大單入手，家登為2026年第四季開了個好頭。接下來的試產與測試進度，將是觀察這家公司能否延續成長故事的關鍵指標。
