人工智慧伺服器的高速互連規格持續升級，連帶讓印刷電路板的製程難度不斷攀升，高階背鑽設備因此迎來新一波商機。
研調機構指出，隨著人工智慧伺服器出貨成長，加上背鑽孔數與加工複雜度同步提高，整體背鑽工時需求將明顯增加。
預估到了2027年，整體背鑽工時需求將比今年增加49%至62%，增幅明顯高於印刷電路板本身的產量成長。
這意味著設備端的產能壓力，會比終端產品的出貨成長來得更大，相關廠商的擴產與換機需求也跟著浮現。
研調機構分析師進一步說明，2027年人工智慧伺服器出貨量預估年增35%，成長動能相當明確。
在單台伺服器所需背鑽電路板用量大致持平的情況下，相關電路板產量可望跟著同步成長。但真正的變化不在數量，而在難度，高階電路板的背鑽孔數與加工深度種類同步增加。
如果單片平均背鑽工時提高10%至20%，整體背鑽工時需求就會年增49%至62%。
這個數字之所以重要，是因為它代表設備產能負荷的增幅，已經超越終端電路板產量本身的成長。
換句話說，就算電路板只多做一點，機台要花的時間卻多出很多，產線瓶頸會先出現在背鑽這一站。
背鑽技術受到重視，背後有一個關鍵原因，那就是高速訊號傳輸面臨的殘樁效應。傳統印刷電路板的鍍銅通孔會貫穿多個電路層，但訊號實際傳輸時，可能只使用其中部分層數。
沒有參與傳輸的那段孔銅，就會形成所謂的殘樁，高速訊號經過時，部分能量會進入殘樁並產生反射或共振。
這種反射與共振會增加訊號損耗，影響接收端判讀的準確性，對高速互連來說是很大的干擾。
背鑽又稱為控深鑽孔，做法是透過二次鑽孔，把未使用區段的孔銅移除，藉此縮短殘樁長度。殘樁變短之後，高速訊號傳輸受到的干擾就會降低，整體訊號品質也跟著改善。
當然，盲孔、埋孔以及調整電路板疊構等技術，同樣能夠改善訊號品質，並不是只有背鑽一種解法。
但對於仍須保留通孔架構的高速厚板來說，背鑽仍然是重要的製程選項，實際是否採用，須依介面規格與通道模擬結果判定。
隨著高速電路板對殘樁的容許範圍持續縮小，背鑽設備的競爭重心也跟著改變。過去大家比的是鑽孔速度，現在更看重的是加工精準度，因為深度差一點，結果就差很多。
鑽孔深度不足，可能導致殘樁過長，訊號干擾沒有真正解決，鑽孔過深，則可能破壞目標訊號層的連接。
為了把深度控制得更準，設備業者紛紛導入獨立工位、CCD相機以及專用Z軸控制方案。
這些設計的目的，都是強化對位與控深能力，讓每一孔的深度都能落在規格要求範圍內。
另一個不能忽視的成本因素，是高階電路板製程複雜，背鑽一旦失誤，可能造成整片電路板報廢。
因此設備採購的評估標準，也從單純比較機台價格，轉向計算每片合格產品的加工成本。
即使增加量測程序與設備支出，只要能有效降低報廢損失，從整體成本來看仍然具備經濟效益。
展望後市，研調機構認為，人工智慧伺服器帶動的需求成長，將與製程複雜度提升、設備汰換及量測升級形成多重驅動力。
隨著殘樁規格進一步收緊，無法滿足加工精度要求的舊機，將面臨汰換壓力。產線方面，也將增配內層量測設備，用更嚴格的檢查，確保每一片高階板的品質穩定。
具備高精度控深、對位及整合量測能力的設備業者，有望在這波規格升級趨勢中取得競爭優勢。
關鍵數字35%，2027年人工智慧伺服器出貨量預估年增率，是整波需求成長的起點。10%至20%，單片平均背鑽工時可能提高的幅度，製程變難直接反映在工時上。
49%至62%，2027年整體背鑽工時需求較今年增加的幅度，明顯高於電路板產量成長。
這組數字說明了一個重點，未來比的不是誰的板子做得多，而是誰的背鑽產能跟得上規格升級的速度。
對終端產品來說，背鑽工時增加並不代表伺服器本身變慢，相反地，它是為了讓高速訊號在更複雜的電路板上，依然能夠穩定傳輸所付出的代價。
從產業鏈的角度來看，規格升級的影響不會只停留在設備廠，電路板廠的產能規劃、量測流程與良率管理，都必須跟著一起調整，否則瓶頸只會從一個環節移到下一個環節。
