美商應用材料公司斥資五十億美元，在美國矽谷打造的設備與製程創新暨商業化中心正式揭幕。包括台積電、英特爾、美光、三星電子及SK海力士在內的邏輯晶片與記憶體巨擘，都同步發表聲明力挺這項計畫。
台積電董事長魏哲家表示，這個研發中心有利加速二奈米以下的技術創新，台積電將與該中心緊密合作，共同加速從資料中心到邊緣運算的人工智慧創新。
應用材料表示，這座耗資五十億美元的設施，是全球規模最大的半導體製程技術與製造設備協同研發基地。中心將匯聚領先的晶片製造商、系統公司、設備合作夥伴與學術研究人員，與應用材料的科學家及工程師並肩協作，加速人工智慧時代的晶片創新。
應用材料總裁暨執行長蓋瑞．迪克森表示，隨著人工智慧基礎設施持續擴展，高效能運算需求正推動晶片製造技術藍圖邁向前所未有的複雜度。要在人工智慧競賽中取得領先地位，產業必須重新思考、重塑合作模式，開發並商業化新一代半導體技術。
這座研發中心位於應用材料在加州桑尼維爾的園區，是全球最複雜的研發建設工程之一。設施占地達六十萬平方英尺，設有近四英畝的先進無塵室空間，建造過程累計投入超過六百萬個工時。
其規模之龐大，地基所使用的混凝土量足以填滿三十四座奧運標準游泳池；鋼筋結構所使用的鋼材則足以建造兩座艾菲爾鐵塔。覆蓋無塵室的三十四組屋頂桁架，每組跨度近三百英尺，重量約相當於十二輛校車。
該中心的創始合作夥伴包括台積電、英特爾、三星電子、美光與SK海力士，橫跨人工智慧技術生態系的重要陣容。魏哲家在聲明中回顧，三十年來，台積公司與應用材料公司共同成長，從三十年前的三百五十奈米製程，一路推進到如今的二奈米，已將特徵尺寸縮小一百七十五倍。
魏哲家指出，隨著晶片製造的複雜度呈指數成長，雙方的合作比以往任何時候都更加重要。展望二奈米之後的技術世代，與應用材料的合作讓台積電能更早取得將定義未來的突破性設備技術，加速技術從研發走向高量產製造。
英特爾執行長陳立武也指出，英特爾認為，到二〇三〇年單一封裝內的電晶體數量將突破一兆個。隨著架構日益複雜、研發成本持續上升，必須加快速度，並與設備合作夥伴更緊密合作，這座研發中心能協助加速技術開發、提升研發效率，並更快將新技術導入市場。
