深耕ARM智慧終端的和暢科技（6825）即將掛牌上櫃，公開承銷時程出爐。這家專注智慧辦公與智慧建築的業者，近年營收連三年雙位數成長，稅後淨利更在兩年間擴大逾五倍，交出亮眼的上櫃前成績單。
根據公開資訊，和暢本次配合上櫃辦理公開承銷，對外競價拍賣3,568張，競拍底價每股20元，暫定承銷價每股25元。競拍期間為10月13日至15日，10月16日至20日辦理公開申購，10月22日抽籤，預計10月29日掛牌。
營收表現方面，和暢近年維持穩定成長：2023年營收5.60億元，2024年成長至6.23億元，2025年進一步攀升至7.86億元，年增26.1%，創下歷史新高，兩年間營收成長約四成。
獲利增幅更為顯著。稅後淨利由2023年的0.13億元、2024年的0.36億元，大幅成長至2025年的0.80億元，年增121.8%，兩年間獲利規模擴大逾五倍，2025年純益率提升至10.2%。
公司指出，營運成長主要受惠智慧門禁ODM專案放量，以及智慧辦公標準品需求回溫。憑藉軟硬體整合能力與高標準資安防護，和暢成功打入全球《財星》500大企業，客戶涵蓋歐美頂尖藥廠、大型保險公司、知名AI巨頭及娛樂集團。
不過，2026年上半年營收出現短期回落。受去年同期關稅政策帶動客戶提前出貨、墊高基期影響，上半年營收3.46億元，年減14.79%；但稅後淨利仍達0.26億元，年增5.68%，每股盈餘0.78元，呈現營收下滑、獲利逆勢成長的走勢。
毛利率方面，和暢近年維持約三成水準：2023年、2024年合併毛利率分別為30.91%、30.41%，2025年進一步提升至約32%，2026年上半年也接近三成。
公司正逐步從單一客製專案，轉向可重複運用的平台架構，累積Android、Linux軟體能力，發展標準化模組、FreeRTOS及KNX控制平台，把專案開發經驗沉澱為可複用的軟硬體模組。
就產業前景來看，全球ARM微處理器市場規模預估由2024年的131.8億美元，增至2033年的256.9億美元。隨著AIoT、邊緣運算持續發展，工業電腦朝整合硬體、軟體、雲端連接與AI功能的技術方向演進。
和暢長期聚焦ARM架構，以Android與Linux為核心發展智慧辦公、智慧建築及零售商業應用。隨著新專案陸續導入量產、既有專案持續放量，後續營運動能值得觀察，上櫃後的表現也將成為市場關注焦點。
