半導體封測廠南茂（8150）曾經背負高達225億元的債務，花了18年時間才走出財務陰霾。如今隨著人工智慧帶動記憶體需求爆發，封測產能吃緊，甚至傳出客戶願意付出兩倍價格搶產能。南茂股價從2025年4月關稅衝擊時的盤中低點21.3元，一路漲到10月2日收盤的127元，短短一年半翻了近6倍。
南茂的前身是茂矽電子的後段工程處，1997年正式獨立成立，主要提供記憶體與面板驅動晶片的封裝與測試服務。2008年金融海嘯重創半導體產業，南茂高度仰賴的飛索（Spansion）與茂德接連陷入財務危機，公司不僅訂單大減，還有大筆應收帳款收不回來。集團負債一度高達225億元，2009年初不得不向銀行申請紓困。
董事長鄭世杰曾經坦言，那段日子的壓力讓他「有時半夜醒來，坐在床沿想著，欠這麼多錢，要怎麼還？」為了救公司，鄭世杰同時展開討債與還債兩條戰線，積極追討客戶欠款，也調整產品與客戶組合、親自拜訪海外客戶說明還款進度。他後來曾笑說：「一根白髮就是一百萬元哪！」
歷經兩年半的努力，南茂集團負債減少了124億元，2011年再透過銀行聯貸與自有資金，清償剩餘的94億元，正式脫離紓困。2014年掛牌上市後，2022年第4季平均產能利用率一度降至49％，全年每股盈餘從4.64元連年下滑，2025年第2季又受約6.9億元匯損拖累，單季虧損5.33億元，營運再度陷入低潮。
轉機隨著記憶體需求升溫而來。人工智慧資料中心推升企業級固態硬碟的需求，封測產能逐漸吃緊，南茂自2025年第3季起調漲代工價格，2026年第1季又因黃金等材料成本上升再度調整報價。鄭世杰早在2025年11月的法說會上就看好記憶體市場，直言2026年將是「一整年的好年」。
2026年2月南茂透露，新增的資本支出已與客戶簽下3年合約，甚至有客戶願意出兩倍價格搶產能。9月份營收年增33.8％至27.92億元，前9個月累計227.19億元、年增30.5％；2025年全年每股盈餘0.70元，2026年上半年合計2元，復甦力道明確。
獲利回升反映在股價上。從2025年4月盤中最低的21.3元，到10月2日收盤的127元，短短一年半翻了近6倍，9月30日與10月2日更接連漲停。
展望後市，除了記憶體封測漲價能否延續，南茂布局的人工智慧特殊應用晶片測試與矽光子等新業務，能否開出新的成長動能，將是行情能走多遠的重要觀察指標。
