受惠於人工智慧與高效能運算晶片測試需求持續放量，測試介面廠中華精測第三季交出單季歷史新高成績單，營收與獲利同步改寫紀錄。公司管理層在法說會上同步揭露多項客戶案件進度，從雲端服務供應商的處理器探針卡、下一代加速器的最終測試載板，到共同封裝光學測試介面的布局，顯示AI測試業務正由單一產品線擴大為多案並行的版圖。
第三季合併營收為19.05億元，較上一季成長16.2%，較去年同期成長53.4%。歸屬母公司淨利達5.51億元，季增11.5%，年增幅度達到100%，每股稅後純益16.75元，遠高於去年同期的8.41元。獲利成長幅度超過營收成長幅度，反映營運規模擴大之後，費用率下降帶來的效益。
獲利結構方面，第三季毛利率為57.3%，較上一季小幅減少0.2個百分點，較去年同期增加1個百分點。營業利益率維持約35%，營業費用率降至約22%，較去年同期減少約10個百分點。管理層指出，新產品開始認列營收，是毛利率較上一季略降的原因之一，而費用率下降則與營收規模放大有關。
從應用別來看，高效能運算已成為最主要的成長引擎，占整體營收比重由第二季的56.3%上升至第三季的65.9%。相關需求涵蓋繪圖處理器、加速器、交換器、AI客製化晶片以及車用AI晶片等多個領域，多項客戶需求在這一季集中挹注，推升營收創高。
總經理黃水可在法說會上表示，2026年全年營收朝先前提出的五成成長方向邁進，值得期待。至於2027年，依照目前掌握的訂單情況，接近五成的營收成長同樣可以審慎樂觀看待，而且隨著營收規模擴大，每股盈餘有機會出現更大比例的成長。不過他也提醒，這類說法屬於管理層對未來營運的預期，實際表現仍取決於訂單執行、產品組合與成本變化。
談到需求能見度，黃水可分享近期赴美拜訪約七、八家國際大廠的心得。他轉述，客戶端強調的重點是產能不夠，而不是市場需求的疑慮。他認為，AI應用逐步落地，將持續帶動半導體與周邊產業發展，但成長能否兌現，仍須電力、原物料等供給條件配合。
為承接客戶需求，中華精測持續推進擴產計畫。業務處長朱育賢說明，若以2025年底產能為基準1來計算，2026年8月擴充後已達到2，預計2027年第一季進一步達到3，目前進度符合預期。他也提醒，擴產效益反映到營收約有一個季度的時間差，產能增加仍須經過生產、出貨與認列過程，才能轉換為實際業績。
在廠房規劃上，第三廠的規模將大於現有兩個租賃廠房。後續龍潭二廠預計不再續租，一廠是否續租，則視營運狀況再做決定。擴產與廠房調整並行，顯示公司為中長期訂單預做準備，而非僅應付短期急單。
新產品放量也將改變獲利結構。財務長許憶萍說明，老化測試板9月才開始出貨，對第三季毛利率影響有限，但新產品在銷售初期的毛利率低於公司平均水準，因此第四季毛利率可能回到50%至55%的長期目標區間，實際結果仍取決於產品組合。公司期待透過擴大市場、提升良率與費用管控，支撐每股盈餘持續成長。
在費用展望上，2027年營業費用率建議以20%至25%估算，主要投入包括下一代AI客製化晶片探針卡與測試載板研發、人才增補，以及高速大電流探針卡測試驗證。存貨與現金流方面，新客戶與新產品磨合，加上部分客戶提供料件延遲，使存貨金額增加、營業活動淨現金流入偏低；公司也因應客戶需求擴大資本支出，預期經過調整後，2027年存貨與自由現金流可望改善。
在客戶案件進度上，雲端服務供應商的處理器探針卡已取得工程驗證訂單，預計11月出貨送驗。朱育賢強調，目前取得的是工程驗證訂單，量產訂單客戶尚未下達，但對驗證通過後爭取量產訂單相對有把握。待驗證告一段落，才會更具體掌握2027年的需求套數。
他也說明，依公司經驗，工程驗證到量產通常需要一至兩季，短則一季、長則可能兩季，實際仍要看客戶安排，因此不能直接把送驗時間視為量產起點。這段說明有助於投資人正確解讀11月送驗的意義，避免把工程進度誤讀為立即的營收貢獻。
下一代加速器的布局方面，中華精測目前參與最終測試載板，產品正在設計與新產品導入階段，預計2027年第一季工程驗證出貨。針對外界關切的良率問題與量產時程是否延遲，朱育賢表示，就目前參與的工程案件而言，時程沒有延後，仍維持明年第一季工程驗證出貨，客戶尚未具體告知量產時間。
對於最終測試的供應情況，朱育賢表示，依其目前掌握的該案件資訊，只有中華精測取得參與資格。這項說法限於其掌握的該案件供應資訊，下一代系統級測試板與老化測試板則尚未確認，仍在積極爭取，客戶尚未完成最終決定，公司也尚未取得是否參與的明確消息。
相較於下一代產品仍在設計與爭取階段，本世代加速器相關案件已進入出貨期。晶圓測試與最終測試板件已出貨完成，目前持續出貨系統級測試板與老化測試板，預計今年底前陸續完成出貨，營收認列則將涵蓋2026年第四季至2027年第一季。觀察短期業績時，須區分既有世代的出貨貢獻，以及下一世代尚在工程開發的進度。
除上述案件外，客製化晶片與繪圖處理器的驗證產品正在製作，預計11月出貨，驗證可能到年底或2027年初完成，量產時間預期落在2027年，實際仍依客戶進度。在高功率老化測試領域，AI客製化晶片發展使相關測試更為重要，不僅本世代，下一代及其他AI客製化晶片案件也會使用高功率老化測試。
朱育賢指出，即使下一代加速器的系統級測試板與老化測試板尚待爭取，公司仍有其他高功率老化測試客戶。北美、韓國及其他海外客戶都在積極導入，部分布局已逐步出現成果，因此公司目前預期2027年產能稼動率仍可維持高檔。
在共同封裝光學布局上，中華精測聚焦測試介面，已與逾五家廠商聯繫，接洽範圍涵蓋不同測試環節。若以板件需求來看，目前主要集中在第二與第三階段。不過，公司尚未進一步揭露各環節細節、客戶名稱、訂單或營收貢獻時程，具體產品與商業進展仍待後續說明。
技術門檻方面，黃水可指出，AI與高效能運算晶片具有速度更快、功率更大、發熱增加及晶粒尺寸較大等特性，帶動高階測試介面需求。探針卡須兼顧高頻訊號傳輸、微間距與接觸精度；高功率老化測試板及晶片測試載板，則須在大電流、高功率條件下處理電性設計、熱管理及可靠度問題；系統級測試板也須滿足晶片在實際系統環境中的功能與效能驗證。
中華精測採取全部自製的模式，在處理跨領域技術問題時，具備較快的內部協作速度，也因此取得更多參與客戶案件的機會。在另一項高階技術布局上，自製微機電探針月產能至少100萬接點，並增加資本支出，引進歐洲高精度曝光設備，因應未來AI客製化晶片高速測試需求。
朱育賢表示，未來晶圓測試探針卡將挑戰每秒400G以上的測試需求，因此需要更高精度的設備支援開發。這是公司對下一階段測試能力的布局方向，並未在本次法說會中揭露相應產品的量產時程。對外部合作模式，微機電探針使用自製產品，最終測試應用的彈簧接點則與海外供應商合作，依不同測試需求採取不同供應安排。
探針卡業務的結構變化也值得注意。第三季整組探針卡營收約3.99億元，季增約5%，年增約39%，占公司營收約21%。其中，高效能運算占探針卡營收44.9%，首度超越應用處理器的21.5%；以前三季累計觀察，高效能運算占比約35%，也高於應用處理器的約32%。黃水可表示，從這一季開始結構完全翻轉，未來有機會持續擴大，仍須視客戶產品量產合作是否順利。
朱育賢補充，2027年整組探針卡目標挑戰全年營收占比30%。這項數字是營收占比目標，實際占比也取決於探針卡與公司其他業務各自的成長速度，不能直接視為既定結果。
除AI與高效能運算外，中華精測也拓展其他應用。記憶體探針卡已備妥，預計今年送驗，但因客戶目前忙於量產，須等待客戶安排可供驗證的機台。在太空射頻案件方面，公司透過日本合作夥伴參與，由中華精測提供板件，日本夥伴供應插座與彈簧接點。至於晶圓級老化測試，近期已有海外客戶提供規格，公司正由研發與工程團隊評估能否承接，尚未確認接案。
關鍵數字：第三季營收19.05億元，年增53.4%；歸屬母公司淨利5.51億元，年增100%；每股稅後純益16.75元，去年同期為8.41元；毛利率57.3%，營業利益率約35%，營業費用率約22%；高效能運算占營收65.9%，較第二季56.3%明顯上升；整組探針卡營收約3.99億元，占營收約21%，其中高效能運算占探針卡營收44.9%。
解讀這些數字，可以看出本季成長的主軸相當集中：高效能運算既是整體營收的成長引擎，也是探針卡結構翻轉的推手。另一方面，毛利率小幅下滑與第四季可能回到50%至55%目標區間的預告，提醒投資人留意新產品放量初期的獲利稀釋效應。產能三倍擴充、工程驗證訂單與下一代產品爭取案，則是判斷2027年成長能否兌現的三條追蹤線。
後續值得關注的時間點包括：11月雲端服務供應商處理器探針卡與客製化晶片驗證產品的出貨與驗證結果、年底前本世代加速器板件的出貨完成情況、2027年第一季下一代加速器最終測試載板的工程驗證出貨，以及明年實體法說會上公布的2027年資本支出與折舊規劃。每一項進度，都將決定法說會上描繪的成長藍圖能否一步步轉為實際營收。
